Signum^® metal bond

Το Signum Metal Bond διασφαλίζει τον βέλτιστο δεσμό της ρητίνης με τις επιφάνειες μεταλλικών σκελετών.

Μπορείτε να βρείτε τις Οδηγίες χρήσης (IFU) στην ηλεκτρονική πύλη της Kulzer (e-IFU).

Επιλογή όλων

HiLite® power 3D

Το HiLite power 3D είναι η συσκευή φωτοπολυμερισμού υψηλής απόδοσης για τον ασφαλή και αποτελεσματικό πολυμερισμό όλων των φωτοπολυμεριζόμενων οδοντιατρικών υλικών και των υλικών τρισδιάστατης εκτύπωσης (3D).

ΛΕΠΤΟΜΕΡΕΙΕΣ
Signum ceramis®

Το Signum ceramis είναι ρητίνη με υαλοκεραμικά έκδοχα, με ιδιαίτερα υψηλή ελαστικότητα και υψηλή αντοχή στην κάμψη.

ΛΕΠΤΟΜΕΡΕΙΕΣ
Signum® zirconia bond

Ο συγκολλητικός παράγοντας Signum zirconia bond εξασφαλίζει βέλτιστο δεσμό μεταξύ της ρητίνης και των επιφανειών οξειδίου του ζιρκονίου.

ΛΕΠΤΟΜΕΡΕΙΕΣ
Signum® composite

Το σύστημα ρητινών Signum composite είναι ιδανικό για επικάλυψη μεταλλικών σκελετών.

ΛΕΠΤΟΜΕΡΕΙΕΣ